发布需求
2026-05-06 12:24竞标
2026-05-06 13:36项目开发
验收结案
互相评价
陈 **
一款集成涂鸦Wi-Fi、433MHz射频、30W音频驱动的智能警号 PCB。
需求:7x7cm板子,单8Ω输出,PCB板载天线,需工程文件和Gerber输出。
一、原理图设计
1.1 电源架构
DC 12V-24V 输入
├── XL1509-5.0E1 (5V/2A 开关降压)
│ ├── CB3S (Wi-Fi MCU) VCC
│ ├── WT588D-20SS VCC
│ ├── W25Q32FVSSIQ VCC
│ └── AMS1117-3.3 -> CB3S / RFM69HW / WT588D (3.3V)
└── 直连 TPA3110D2 VCC (24V max)
└── 1000uF/35V 大电容滤波
1.2 GPIO 映射
┌─────────────────────────┬───────────┬────────────────────────────────┐
│ 功能 │ CB3S 引脚 │ 连接到 │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ WT588D Data │ P6 │ WT588D P6 │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ WT588D Reset │ P24 │ WT588D RST │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ WT588D SD# (Amp Enable) │ P9 │ WT588D P9 & TPA3110 SD# │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ RFM69HW NSS │ P8 │ RFM69HW NSS │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ RFM69HW MOSI │ P14 │ RFM69HW MOSI │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ RFM69HW SCK │ P15 │ RFM69HW SCK │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ RFM69HW MISO │ P17 │ RFM69HW MISO │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ RFM69HW Reset │ P20 │ RFM69HW Reset │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ RFM69HW DIO2 │ P22 │ RFM69HW DIO2 │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ LED 指示灯 │ P16 │ LED (via 330R to 3.3V) │
├─────────────────────────┼───────────┼────────────────────────────────┤
│ 配网按键 │ P28 │ KEY (上拉10kΩ至3.3V,按下接地) │
└─────────────────────────┴───────────┴────────────────────────────────┘
W25Q32 Flash 归属:仅连接至 WT588D,不连接 CB3S
┌───────────────┬─────────────┬────────────┐
│ 功能 │ WT588D 引脚 │ 连接到 │
├───────────────┼─────────────┼────────────┤
│ SPI Flash DI │ P01 │ W25Q32 SI │
├───────────────┼─────────────┼────────────┤
│ SPI Flash DO │ P02 │ W25Q32 SO │
├───────────────┼─────────────┼────────────┤
│ SPI Flash CLK │ P03 │ W25Q32 CLK │
├───────────────┼─────────────┼────────────┤
│ SPI Flash CS │ P00 │ W25Q32 CS# │
└───────────────┴─────────────┴────────────┘
1.3 音频信号链与功放模式
TPA3110D2 配置为 PBTL 模式(Parallel Bridge-Tied Load)
- 目标:24V供电下单8Ω喇叭输出30W
- 输入端:DAC# -> RC滤波器 -> 1uF隔直 -> RINP;LINP与RINP短接(单声道并联桥接)
- 输出端:OUTRP/OUTRN并联 -> 喇叭正极;OUTLP/OUTLN并联 -> 喇叭负极
- SD# (1脚) 由 CB3S P9 控制:无警报时拉低,切断功放输出(待机零底噪)
WT588D DAC# -> 1KΩ + 102电容 (RC低通) -> 1uF隔直 -> TPA3110 RINP
└── LINP 短接至 RINP
喇叭+ -> OUTRP 并联 OUTRN
喇叭- -> OUTLP 并联 OUTLN
---
二、PCB 布局布线规范
2.1 板子规格
- 尺寸:70mm x 70mm 正方形
- 层数:2层 (Top/Bottom)
- 板厚:1.6mm
- 安装孔:四角 M3 螺丝孔,偏移边缘 4mm,孔径 3.2mm
2.2 关键布局约束
┌────────────────┬─────────────────────────────────────┐
│ 区域 │ 要求 │
├────────────────┼─────────────────────────────────────┤
│ CB3S 天线区域 │ PCB下边缘,15mm净空区禁止铺铜/走线 │
├────────────────┼─────────────────────────────────────┤
│ TPA3110 热焊盘 │ 底部大量铺铜 + 过孔散热至底层 │
├────────────────┼─────────────────────────────────────┤
适配器入口 (DC座) ----[ SS54 二极管 A ]----+----> VCC_IN (去降压芯片和功放) | 电池入口 (BAT端子) ----[ SS54 二极管 B ]----+ ├────────────────┼─────────────────────────────────────┤
│ 功率地/模拟地 │ 单点连接于电源输入处 │
└────────────────┴─────────────────────────────────────┘
2.3 布线优先级
1. 电源线:24V主电源最粗 (40-60mil),5V线 20-30mil,3.3V线 10-15mil
2. 音频信号:最短且独立,远离电源干扰
3. 射频走线:远离电源和小信号,晶振下方禁铜
3.1 嘉立创EDA工程文件
- 格式原理图
- PCB 文件
3.2 Gerber文件
- 嘉立创标准Gerber格式
- 包含:GTS(阻焊)、GBL/GTO(线路)、GKO(孔位)、GML(丝印)