8层FR4工控PCB修改

项目：8层FR4工控PCB修改，用于嘉立创量产，数量280PCS
需求：仅修改顶层、底层阻焊图层(GTS/GBS)，其余所有图层【铜层、钻孔、内层、丝印、板框】完全保持原样，不得改动
规则：

1.  BGA芯片缝隙内部所有过孔：

◦ 【顶层阻焊】：不加开窗圈，保持阻焊盖油

◦ 【底层阻焊】：添加阻焊开窗圈，底层开窗露铜

2. BGA区域以外所有通孔：顶层+底层阻焊增加开窗，开窗不塞树脂

3.右上角MADE IN JAPAN 去掉
交付要求：

4. 使用Genesis/CAM350处理，禁止DFM手绘，避免圆弧碎图元；输出标准RS274-X整套Gerber+钻孔文件

5. 修改完成后，提供新旧Gerber的DFM图层对比报告，确认只有顶层/底层阻焊图层发生变化，其余图层无改动

6. 文件需要兼容嘉立创PCB工程CAM解析，无DCM报错

【保密约定】
PCB源文件不在需求附件上传，待服务商接单确认报价后，平台私聊单独交付。
承接方承诺：文件仅用于本次阻焊图层修改，不得抄板、转发、外泄，项目交付完成后立即删除pcb源文件。
交付成果仅需要整套Gerber+钻孔文件。