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X86、交换机、工控机设计

X86IntelAMD瑞芯微ARMMCUCPLD交换机服务器工控机电源PCB

服务商：酷普(北京)科技有限公司

方案售价

￥4800

应用领域：测量/模拟,软件/系统,消费电子,通讯,智能家居/家电技术分类：嵌入式/单片机开发,PCBLayout,电池电源,系统软件开发,产品外壳设计人气：21

酷普(北京)科技有限公司

客户等级：注册客户

身份：公司所在地：北京市北京市

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方案描述

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。
开发案例样本

一、【项目名称】

AMD主板

        瑞芯微核心板

Intel CPU COME

TI MCU CPLD

二、【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多）

1、学历或工作背景;

985本科、硕士学历

国内H3C、锐捷、研华、盛科、海康等知名设备厂商就职经历、一博科技Layout经历。

2、开发经历，做哪些项目;

有32口百GE产品、万兆、百GE网卡、FPGA网卡等产品

3、熟悉平台、善长领域。

做过Intel CPU、AMD CPU、瑞芯微 ARM、TI MCU、BroadCom Switch、Barefoot Switch、Intel NIC等主要芯片。

三、【项目亮点】（选填）

简单描述你项目特别或创新之处（让客户有眼前一亮的感觉，确认过眼神你就是对的人）

四、【作品简介】

    例如，可以包括但不局限于以下内容：
    1.作品的整机外观图片或焊接组装好的PCBA图片；

    2.作品的研究背景、目的和功能、市场应用前景；
    3.作品的应用场景等;
    4.用了什么新技术，新方案。

五、【系统构架图】（选填）

用流程图或思维导图等形式，描述您的作品的框架，即方案框架图。

六、【硬件部分的描述】

1.附上原理图&PCB实物图的图片或者源文件（官方建议大家尽量用源文件上传），如果是图片，请确保图片是清晰可辨的；
2.用文字把该作品的实现原理、系统的工作过程大致讲解一下;
3.注明所用到的EDA工具软件名称并附上设计链接。